Različni pristopi termalnih analiz

Toplotni procesi, kot so prevodnost, konvekcija in sevanje, imajo ključen vpliv na strukturno obnašanje in življenjsko dobo komponent. V realnih pogojih materiali in sestavi niso izpostavljeni le mehanskim obremenitvam, temveč tudi različnim temperaturnim vplivom, ki lahko povzročijo termične napetosti, deformacije ali pospešeno utrujanje materiala. Lokalne vroče točke lahko na primer zaradi slabe toplotne prevodnosti povečajo notranje napetosti, medtem ko neenakomerna konvekcija ali sevanje povzroča nepredvidene temperaturne gradientne efekte, ki vplivajo na dimenzijsko stabilnost in povezave med komponentami.

(more…)

Hlajenje električnih komponent s 3DEXPERIENCE Fluid Dynamics Engineer

Tokovna analiza termalnih komponent je v sodobnem inženirskem svetu ključna, ker omogoča natančno razumevanje prenosa toplote in učinkovitosti hlajenja v napravah. S tem se preprečijo pregrevanja, podaljša življenjska doba komponent ter zagotovi zanesljivo delovanje pri vse večjih zmogljivostih in manjših dimenzijah izdelkov. Poleg tega omogoča optimizacijo zasnove, zmanjšanje porabe energije, stroškov hlajenja ter prispeva k trajnostnim in inovativnim rešitvam v elektroniki, avtomobilski industriji in energetiki.

(more…)

Termalna strukturna analiza z Durability and Mechanics Engineer

Termalna analiza struktur je v sodobnem inženirskem svetu izjemno pomembna, saj omogoča podrobno razumevanje toplotnih procesov, ki potekajo znotraj materialov in konstrukcij. Komponente, ki so med obratovanjem izpostavljene različnim virom toplote, lahko doživijo nepredvidene spremembe lastnosti, kot so deformacije, utrujenost materiala ali celo porušitev. Z naprednimi simulacijskimi pristopi lahko inženirji že v fazi načrtovanja ocenijo, kako se bodo materiali odzivali na temperaturne obremenitve, kar bistveno zmanjša potrebo po dragih fizičnih prototipih in testiranjih.

(more…)

Ponudba platforme 3DEXPERIENCE za strukturne simulacije

V današnjem hitro razvijajočem se inženirskem okolju so simulacije postale nepogrešljiv del procesa načrtovanja in razvoja izdelkov. S pomočjo naprednih simulacijskih orodij lahko inženirji že v zgodnjih fazah projekta preverijo obnašanje komponent in sistemov, optimizirajo zasnove ter zmanjšajo potrebo po dragih fizičnih prototipih. V sklopu portfelja programske opreme DASSAULT SYSTEMES je na voljo več različnih simulacijskih rešitev, prilagojenih različnim zahtevam in kompleksnosti projektov. Vsaka od teh simulacijskih vlog ponuja specifične prednosti, hkrati pa ima tudi svoje omejitve, ki jih je pomembno poznati, da lahko izberemo najprimernejšo rešitev glede na naravo analize in pričakovane rezultate.

(more…)

Topološka optimizacija ročice mehanizma v okolju 3DEXPERIENCE

Kako bi izgledala konstrukcija, če bi jo zasnovala narava? Topološka optimizacija se temu vprašanju približa z iskanjem oblik, ki so prilagojene le tistemu, kar je nujno potrebno. V času, ko so hitrost razvoja, trajnost in zmogljivost ključnega pomena, ponuja ta pristop svež način razmišljanja o tem, kako načrtujemo in gradimo tehnične rešitve. Poglejmo si prednosti izvajanja optimizacije v okolju 3DEXPERIENCE.

(more…)

Oblikovanje lahkih struktur z vlogo Lattice Designer

Besedi lahka in nosilna konstrukcija sta bili pogosto razumljeni kot ločeni in ju je bilo v praksi težko združiti. To je morda nekoč res veljalo, danes pa imamo na voljo vedno boljše materiale in tehnologije, s katerimi jih je mogoče izdelati. Poleg večje nosilnosti samih materialov lahko optimiziramo tudi razporeditev materiala.

Aditivne tehnologije niso več novost – najdemo jih povsod, obenem pa postajajo vedno zmogljivejše. V okolju 3DEXPERIENCE je na voljo vloga z zmogljivostjo, da izdelke, ustvarjene z aditivno tehnologijo, najprej oblikujemo virtualno ter jih preizkusimo v simulacijah.

Vljudno vabljeni na kratek pregled zmogljivosti vloge Lattice Designer in povezane aplikacije Lattice Design.

(more…)

Termalne analize v SOLIDWORKS Simulation

Porast uporabe elektronskih komponent in tiskanih vezij v skoraj vsaki napravi sili inženirje, da postanejo pravi mojstri obvladovanja toplotnih tokov.

Zaradi zahtev po kompaktnosti in vedno več funkcionalnosti elektronske komponente stiskamo v vedno manjše in slabše prezračene prostore. To pa pogosto vodi do težav s pregrevanjem ter posledično tudi do prezgodnjih odpovedi komponent.

Kako se takšnim izzivom izogniti že v fazi razvoja, si lahko ogledate v naslednjem blogu. V njem bomo raziskali primer konektorja in pokazali, kako pripraviti učinkovito termalno analizo.

(more…)