V svetu proizvodnje, še posebej v industrijah, ki se ukvarjajo s preoblikovanjem pločevine, je eden izmed ključnih izzivov optimizacija uporabe materiala. Pločevina, pa naj bo to jeklo, aluminij ali drugi materiali, so dragocen vir, in stroški materiala lahko močno vplivajo na celotne proizvodne stroške. Za optimizacijo uporabe materiala so proizvajalci začeli uporabljati gnezdenje (»Nesting«) – postopek učinkovitega razporejanja oblik za razrez pločevine, da bi zmanjšali količino odpadkov.
(more…)Logopress Blank – Inovacija za učinkovito razvitje pločevine in manj odpadkov
LogoPress™ BLANK je napreden modul, ki omogoča hitro in natančno napovedovanje teoretičnih velikosti surovcev (»blank-ov«) za 3D oblikovane kose. S pomočjo funkcij analize končnih elementov (FEA – Finite Element Analysis) modul pomaga optimizirati celoten postopek oblikovanja orodij, kar pripomore k večji natančnosti, večji učinkovitosti in zmanjšanju napak. LogoPress™ BLANK se uporablja ne le v kovinskem preoblikovanju, temveč tudi pri delu z drugimi materiali, kot so plastike, usnje, oblačila, in embalaža.
(more…)
Optimizacija oblikovanja orodij z LogoPress Die DeBugger: simulacija gibanja in dinamično odkrivanje motenja
Pri oblikovanju orodij za kovinsko oblikovanje (»stamping«) je ključnega pomena, da že v fazi načrtovanja prepoznamo morebitne težave, kot so mehanske motnje ali nepravilnosti pri delovanju orodja. LogoPress DIE DEBUGGER je napredno orodje, ki omogoča simulacijo gibanja orodij in dinamično zaznavanje motenj (»dynamic interference«), kar inženirjem pomaga odkriti težave, preden privedejo do napak v proizvodnji.
(more…)
Novosti v SOLIDWORKS Electrical 2025
SOLIDWORKS 2025 prihaja kmalu. Izdaja bo sredi novembra in v tem prispevku želimo z vami deliti kratek vpogled v novosti v SOLIDWORKS Electrical 2025. Ta izdaja je polna novih izboljšav, ki bodo koristile uporabniku pri risanju shem. Izboljšave se tičejo uvoza podatkov v knjižnice, izboljšane funkcionalnosti risanja, nove dokumentacije o sponkah in spončnih letvah, generiranja 3D povezave električnih snopov, izboljšanega sodelovanja ECAD-MCAD in več!
(more…)