Porast uporabe elektronskih komponent in tiskanih vezij v skoraj vsaki napravi sili inženirje, da postanejo pravi mojstri obvladovanja toplotnih tokov.
Zaradi zahtev po kompaktnosti in vedno več funkcionalnosti elektronske komponente stiskamo v vedno manjše in slabše prezračene prostore. To pa pogosto vodi do težav s pregrevanjem ter posledično tudi do prezgodnjih odpovedi komponent.
Kako se takšnim izzivom izogniti že v fazi razvoja, si lahko ogledate v naslednjem blogu. V njem bomo raziskali primer konektorja in pokazali, kako pripraviti učinkovito termalno analizo.
(more…)